在LED产品生产过程中，会经常碰到下面的问题：
1、灯珠被静电击伤，漏电流偏大(几毫安甚至十几毫安)，其结果是：光效降低、几个月后会死灯；
2、测试操作不当，使灯珠被大电流击伤，造成第1条类似的结果；
3、灯珠表面受到挤压等原因，造成灯珠金线的焊点虚脱，虽能够点亮，几个月后会不亮，但用手按住灯珠表面，还可以点亮；
4、受温度急剧变化的影响，造成第3条类似的结果；
…………
就像上面的描述，这些灯珠都带有隐性故障，虽然暂时能够点亮，但几个月后灯珠会不亮或死灯。很多工厂完全忽略了这个问题，有些公司知道这个问题但没有有效的解决方法。我在这里提出“用小电流测试”来排除这些有隐性故障灯珠：用小电流(0.5mA~1.0mA)测试灯珠，剔除不亮的灯珠和闪烁的灯珠。


我们很多人在研发和测试过程中，都采用类似上面的“可调恒流恒压电源”来测试或点亮灯板。我曾经就忽略了一个问题，以为灯珠可以承受900mA电流，电源限流在350mA，直接去点亮灯板，结果后来发现这块灯板的光参数测试结果比预想偏低了。我怀疑灯珠有漏电流，用小电流(0.5mA~1.0mA)测试，个别灯珠闪烁，部分灯珠不亮，随着电流加大，所有灯珠都会点亮。这就证实了灯珠有漏电流了，连续点亮3个多月后，开始出现死灯了。反思原因：测试的电流虽然远小于灯珠要求，但电压略高于灯珠的Vf值，电源输出接口的电容特性，会使接通LED灯板的瞬间电容放电，若电容较大，放电电流足以是灯珠受伤，从而带有隐性故障。
以上仅是我的推测，没有理论依据，需要各位的指教和验证。:handshake

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