关于免封装，在网上看到一些帖子和咨询信息有提到，但有的地方不是很明白，望高人不吝赐教：1、免封装是直接在芯片上涂覆荧光粉，不需要支架、金线、胶水等，晶片是完全暴露在空气中的，产品可靠性怎么保证？还是说晶片在室外室内条件都可以承受？不被污染、不被外力破坏？
2、免封装怎么分选光色？可吸取小晶粒的高精度分光机？
3、芯片和荧光粉的结合性怎么保证？应该还是需要胶水的吧，但实际上我们常规封装的胶水和芯片的结合性就不咋地，主要还是靠塑胶和胶水结合保证气密性。
4、应用厂家怎使用？是在芯片底部留两个正负极焊台，直接把芯片焊在PCB板上，然后就电性导通了吗？