PCB板生产过程镀层空洞的典型问题
PCB板生产过程镀层空问题表现在：
1.沉铜不佳。
a.切片特征为：孔内出现对称状的环状孔破，切片中可以看见图形电镀铜包裹着全板电镀铜和化学铜。
b.原因分析：对称状孔内无铜 ：其实质为环状无铜，是因为沉铜过程中，孔内有气泡存在，使药液与孔壁无法接触，从而不能发生沉铜反应所致。
2.干膜入孔。
a.切片特征：空口位置无铜，出现不对称情况。
b.原因分析：干膜贴膜后，板子停留时间过长，且为竖直方向放板，造成干膜流动进入孔内，在进行图形电镀时，该位置无法镀上铜锡，退膜后此处的干膜被除掉，蚀刻时该位置的铜也被蚀刻掉，导致孔口无铜。通过对有问题的板作金相切片分析，能有针对性的在相应工序采取对策，比如在对较小孔径的板进行孔金属化时，先检测孔内有无残渣，若有尽量吸干灰尘，配置振动和水平摆动装置，增加溶液的过滤频率，优化溶液参数,缩短干膜贴膜后板子的停留时间等。
1.沉铜不佳。
a.切片特征为：孔内出现对称状的环状孔破，切片中可以看见图形电镀铜包裹着全板电镀铜和化学铜。
b.原因分析：对称状孔内无铜 ：其实质为环状无铜，是因为沉铜过程中，孔内有气泡存在，使药液与孔壁无法接触，从而不能发生沉铜反应所致。
2.干膜入孔。
a.切片特征：空口位置无铜，出现不对称情况。
b.原因分析：干膜贴膜后，板子停留时间过长，且为竖直方向放板，造成干膜流动进入孔内，在进行图形电镀时，该位置无法镀上铜锡，退膜后此处的干膜被除掉，蚀刻时该位置的铜也被蚀刻掉，导致孔口无铜。通过对有问题的板作金相切片分析，能有针对性的在相应工序采取对策，比如在对较小孔径的板进行孔金属化时，先检测孔内有无残渣，若有尽量吸干灰尘，配置振动和水平摆动装置，增加溶液的过滤频率，优化溶液参数,缩短干膜贴膜后板子的停留时间等。
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