培训时间：11.26-28日
地点：中国·广州
一、课程特色1、从封装各种形式与常见SMD LED封装流程、再进入封装材料的领域，最后藉由可靠度的测试来说明封装与热性能之间的密不可分关系，将让学员对于LED封装技术有进一步之了解。2、介绍LED目前新型LED灯具设计相关内容(涵盖LED灯具结构分析、光学设计与发光效率、散热设计与材料选用、实用新型LED驱动解决方案等)3、本次培训师资主要由LED行业资深高工及国内著名院校（复旦大学、清华大学、五邑大学）教授等组成；课程以实战技术为主，理论知识为辅。并安排Q&A问答时间及提供了一个人脉累积的交流平台。二、培训主题内容
培训主题 授课内容时间
LED封装技术 LED封装流程与关键技术固晶：类型与材料、质量评估焊线：金线焊线机与焊线程序、选用方法填充胶材：Silicone与Epoxy选用与材料特性荧光粉：荧光粉类型、涂布、效率与演色性11/26日
LED封装技术、材料热性能分析及测试LED发热问题及相关工艺讲解
LED封装材料热分析及测试LED封装热阻测试及分析
LED灯具设计实务LED灯具结构分析从设计到照明应用实例的分析LED照明灯具的变化演进与现状分析LED照明器具构造分析LED照明器具所要求的光特性LED灯具寿命与信頼性LED灯具的整体性的设计构思11/27日
LED灯具光学设计与发光效率LED照明光源特性
LED灯具二次光学设计要领光学设计常发生的错误观念
新型LED灯具(筒灯、台灯)散热设计与材料选用方法热设计对于LED照明影响分析散热基础与LED筒灯、台灯设计考虑条件散热材料选择与应用组件及模块整体等效热阻计算 11/28日
LED灯具驱动设计解决方案LED驱动设计原理和实例讲解实用新型LED灯具驱动设计解决方案
颁发证书
三、培训目标对象本次课程主要针对LED照明灯具设计、研发、封装、驱动及控制技术负责人及工程师；适合于LED照明设计、LED产品设计、LED封装设计、光电企业等相关产业学术领域从业人员。 四、收费标准 ：￥3200/人 五、联系方式：电话：021-55891719手机：18721613489
邮件：edu@5izm.net

联系人: 沈老师 主办机构：中国照明电器协会人才培训工作委员会