一、产品特点1、缩合型产品，固化过程中放出少量小分子，对器件无腐蚀；2、良好的流动性，可自流平，并可以使用自动灌胶设备；3、对模组外壳及LED具有良好的粘接力。具有可修复性。二、典型用途 本产品主要为室外LED灯具的封装保护而设计，对元器件有优异的密封性。同时可用于背光源、各种LED灯、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。三、技术参数
性能指标 A组分 B组分
固化前 外观 黑色流体 无色流体
粘度（cps） 800-1400 20-50
A组分：B组分（重量比） 10∶1
混合后粘度 （cps） 1000-2000
操作时间 （min） 40-60（可调）
成型时间 （hr） 3-5
固化后 硬度（shore A） 10～14
比重（g/cm3） 1.10-1.20
介 电 强 度（kV/mm） 23
介 电 常 数（1.2MHz） 3.12
体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1015
耐温（℃） -60~200
以上技术参数是在室温25℃，相对湿度为55%条件下测定，机械性能及电性能为在此条件下固化24小时后测得，仅供参考，客户使用时应以实测数据为准。四、使用说明1、搅拌：使用前先对A 组分用搅拌器（机器）或硬棒（手工）搅拌至少五分钟，使胶料充分混合均匀，避免产品不均匀导致品质问题。B组分使用前应摇匀，使液体均匀。2、计量：应准确按配比称量A、B组分。3、混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌（搅胶专用铲刀）混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。4、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。5、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。6、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6cm的工件灌封，底部完全固化需适当延长。五、包装规格 11kg/组（A剂10kg/桶，B剂1kg/瓶），塑料桶。六、储存及运输1.本品应于阴凉干燥处储存，储存期为12个月。2.本品属非危险品，可按一般化学品运输，其安全技术资料可向我司技术服务部门或指定经销商处索取相关MSDS资料。七、建议和声明 建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果，本公司概不负责。