关于LED应用陶瓷材料的测试分析
个人对于LED照明产品的成品追求是，在保证合理利润的前提下，尽可能将产品做到最好，价格做到最低，
基于这种设计初衷，所以必须对相关原材料进行测试与解剖，以尽可能将材料利用得恰当完美。
最近得到一份陶瓷基板的小样，于昨晚进行了土法测试，现将心得体会分享一下：
1.陶瓷基板导热能力的确不错，但是材料的内部热阻明显比较高，这是陶瓷材料有利有毙的一面，
这体现在陶瓷基板的成品设计上，做得比较薄在1MM以内，以尽可能将产品的毙端消除。
2.陶瓷基板的材料密度较高，敲击声音清脆，硬度也不错，抗扭力，但是不抗崩边，
体现在拧螺丝时，会出现这种情况，这也是材料特性所致，因为这是非金属材料，没有金属特有的材料变形能力。
3.陶瓷基板的平面度非常不错，注意是平面度，非平滑度！ 这有利于和加工较为精密的散热零部件较紧密地结合。
4.目前在陶瓷基板上采用烧结的电路十分有利于LED灯珠的第一步导热，但这并不是说明，采用这种基板散热能力会大幅提升，
这方面取决于基板与散热器的连结结构，也取决于散热器的其它设计及其它相关的导热材料的性能。
综合以上分析，在LED照明产品中采用陶瓷基板还是比较合适的，能提升一部分产品的使用性能与寿命。
但是如果在LED照明产品中使用陶瓷材料的散热器，那就不妥了，
受制于陶瓷材料的较大内部热阻，反倒会令LED产品大幅折寿。
至于本人是用的什么土法来测试的，这里就不详述了。
题外：这是本人5.31号发表的一篇QQ空间日志，自个贴上来分享下，非本人同意，禁止任何形式的转帖！
基于这种设计初衷，所以必须对相关原材料进行测试与解剖，以尽可能将材料利用得恰当完美。
最近得到一份陶瓷基板的小样，于昨晚进行了土法测试，现将心得体会分享一下：
1.陶瓷基板导热能力的确不错，但是材料的内部热阻明显比较高，这是陶瓷材料有利有毙的一面，
这体现在陶瓷基板的成品设计上，做得比较薄在1MM以内，以尽可能将产品的毙端消除。
2.陶瓷基板的材料密度较高，敲击声音清脆，硬度也不错，抗扭力，但是不抗崩边，
体现在拧螺丝时，会出现这种情况，这也是材料特性所致，因为这是非金属材料，没有金属特有的材料变形能力。
3.陶瓷基板的平面度非常不错，注意是平面度，非平滑度！ 这有利于和加工较为精密的散热零部件较紧密地结合。
4.目前在陶瓷基板上采用烧结的电路十分有利于LED灯珠的第一步导热，但这并不是说明，采用这种基板散热能力会大幅提升，
这方面取决于基板与散热器的连结结构，也取决于散热器的其它设计及其它相关的导热材料的性能。
综合以上分析，在LED照明产品中采用陶瓷基板还是比较合适的，能提升一部分产品的使用性能与寿命。
但是如果在LED照明产品中使用陶瓷材料的散热器，那就不妥了，
受制于陶瓷材料的较大内部热阻，反倒会令LED产品大幅折寿。
至于本人是用的什么土法来测试的，这里就不详述了。
题外：这是本人5.31号发表的一篇QQ空间日志，自个贴上来分享下，非本人同意，禁止任何形式的转帖！
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