陶瓷基板是近两三年兴起的新型封装形式.指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。 所以用此种材料做出来的LED光源主要有以下优势:1.高光效:因为是LED小芯片封装提升空间大,目前实险室已实现249流明/瓦.我司目前处于行业领先水平可达到140流明/瓦.2.导热系数高:成份是三氧化二铝,导系数26.铝基板导热系数是200但是铝基板做出来的COB光源中间有绝缘膜导热系数只有0.8-33.高绝缘:可通过各种认证,包括美国,欧盟安规测试栓测.避免国际贸易中的壁垒.易实现高电压低电流便于驱动电源配置以及提升电源效率.陶瓷耐高压4000V,铝基板只有600V以下.4.低热阻,热路径短,热量分散.5.不怕冷热冲击.陶瓷与CHIPS衬底都是二氧化铝,热膨胀系数相近.不会因温度变化而LED晶粒开焊导致光衰或死灯.铝基板热膨胀系数要 比LED晶粒衬底大5倍以上,温度变化容易带来可靠性问题.