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招聘--封装研发工程师--光宝光电(常州)有限公司
公司名称:光宝光电(常州)有限公司
职位要求--岗位职责: 1.大功率LED新型封装技术开发 2.大功率LED光效提升技术开发 任职要求: 1.LED封装研发、微电子封装、光电设计、光学工程相关方向; 2.硕士及以上学历,或本科并有大功率LED封装技术开发三年以上研发经验; 3.熟悉LED理论,具有丰富的封装实践经验,能独立从事设计开发工作; 4.良好的英文听说读写能力; 5.良好的领导力、主动性、责任心、沟通能力和团队协作精神。 6.创新意识和自信心强,工作激情高、工作态度好。
公司介绍--
光宝集团成立于1975年9月,是台湾第一家上市电子公司,据美国2004年前《商业周刊》100大科技大厂排名评选结果,排名世界第21位,拥用大量世界级客户,如DELL、HP、IBM、COMPAQ、Lenovo、Apple、LG、NEC、Microsoft、Motorola等,公司保持每年25%的成长率。
光宝光电(常州)有限公司系光宝集团旗下子公司.主要产品为新型电子元器件:光电耦合器、LED(发光二极管)照明灯和显示器以及红外线(IR)零部件,为近年来世界所强调着重之环保节能型产品,亦为中国江苏省重点培养企业。公司位于江苏常州武进高新区,交通便利,自设花园式厂区,绿树环抱,环境优美舒适,是生活与工作的好场所。
经营理念:“诚信、专注、质量、创新、客户至上、永续经营”。
质量政策:“符合顾客期望、预防重于检验、不断追求卓越”。
用人政策:“以人为本、唯才任用”。
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本职位详细信息地址:http://job.ledcax.com/jobs/jobs-show.php?id=41837