这里所讲的铜铝复合基板，并不是把铜压合在铝上面。而是把铜铝两种金属半溶后（注意：不是全部溶化哦）再通过连续扎制，实现两种金属的治金结合镜面铝基板：镜面铝基板主要用途为COB封装，由于它的高反射和快反射以及导系系数高达216-220W/M-K，常使用于光效高功率大的COB光源，目前厂家常用的是德国安铝（反射率为95%-98%），其次为意大利铝（反射率为90-95%），当然有些厂家也会使用国产生产的镜面板料（反射率为80-85%）。
铜基板：目前铜基板主要用在大功率封装、大功率灯具（如路灯、投光灯）。/铜的导热系数远高于铝，但是要明白，决定整板导热系数的高与低关键在于绝缘层，因为绝缘层的热阻很高。如果铜基板不做热电分离的话，那么导热系数与铝基板是相差无几的。（关于这方面绝缘层的问题可以在百度搜索 我以前编写的《LED照明企业研发和采购人员必读铝基板篇一》）
铜铝复合板对比镜面铝基：1、无可否论的成本优势，价格至少可以比镜面铝低10%；2、在导热方面，铜铝复合板上下面的温差只有0.3摄氏度，明显优于镜面铝基板；3、至于反射率，因为铜上面是可以电银，不像铝板无法电银，理论上如果镀银工艺没什么问题的话，也可以达到德国安铝的效果，这个主要是看电镀供应商的工艺能力
铜铝复合板对比铜基：1、成本比铜基板低40%以上；2、铜的导热是401W/M-K，铜铝复合板308W/M-K，低于铜基板，但是据目前来说，我觉得铜铝复合板导热完全没问题，选材料用最合适的就可以了，用不着高射炮打蚊子，避免成本的浪费。
这几款材料唯一的共性都是：只有做成热电分离的分式才能显出它们的导热优势，否则跟高导铝基板无啥差异。我建议的做法是:先做一块FR-4或BT线路板，然后压合在此材料上，让LED热沉直接与基材接触。这样做出来，导热优势就显出来了，外观也漂亮。用铣锣的方式去铣掉绝缘层，不仅外观不好（容易起披锋），而且很难确保底部平整。当然，热电分离的方式一定会让耐压降低，这也是一个技术关卡。
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