未来LED照明以封装的发展方向
未来封装行业的发展趋势：
未来LED封装的七大趋势：(1)倒装芯片焊接，它会使晶圆级荧光粉涂覆更为简化;
(2)芯片级封装，此封装技术将实现尺寸不超过芯片尺度的1.2倍，并且实现免支架、免金线封装，结构紧凑并利于降低成本;
(3)集成封装光引擎技术，具有结构简单，交流电源驱动，可靠性更好，免去或减少外部PCB结构，更节省空间并且具有更好的热血性能，相对于开关模式的设计，具有更低的电磁干扰;
(4)LED灯丝，实现360°全周发光，模拟白炽灯泡;
(5)缩小暖白和冷白之间的光效差;
(6)高显色和广色域，对于商照，高显色指色彩看起来充满活力，红色更加生动逼真，对于TV和Monitor，广色域提供了丰富的色彩体验;
(7)Quantun Dots量子点波长转换器，量子点直径达到3—7nm，可实现全光谱的所有颜色，通过调整警惕微粒大小，峰值发射波长可调整到+/-1nm，减少光散射，高亮子效率大于90%;
未来照明行业的发展趋势：
LED未来的发展方向共有十点：(1)大众化——实用，进入千家万户是它的最终归宿;
(2)娱乐化——好玩，娱乐将融入LED照明;
(3)时尚化——流行，时尚应用高档应用，如发光的LED衣服，牙套等等;
(4)极简化——成本，灯具的简化，一切都是为了降低成本;
(5)复古化——经典，如传统白炽灯虽被代替，但是它作为灯具的那段辉煌历史将永远不会消失，LED可满足人们对历史的回忆;
(6)多样化——求全，未来产品将多样化，从LED室内照明到光源电器应有尽有，以全来抢夺优势;
(7)专业化——集中，将来集研发能力、生产能力和质量控制能力的公司将会逐渐占据市场绝对地位，只做高性价比产品;
(8)跨界化——创新;
(9)自动化——高效，智能设备日趋成熟，将来可实现生产智能化，让机器人来做工作;
(10)品牌化——价值，品牌创造价值，有品牌才能站得更高、走的更远。
未来LED封装的七大趋势：(1)倒装芯片焊接，它会使晶圆级荧光粉涂覆更为简化;
(2)芯片级封装，此封装技术将实现尺寸不超过芯片尺度的1.2倍，并且实现免支架、免金线封装，结构紧凑并利于降低成本;
(3)集成封装光引擎技术，具有结构简单，交流电源驱动，可靠性更好，免去或减少外部PCB结构，更节省空间并且具有更好的热血性能，相对于开关模式的设计，具有更低的电磁干扰;
(4)LED灯丝，实现360°全周发光，模拟白炽灯泡;
(5)缩小暖白和冷白之间的光效差;
(6)高显色和广色域，对于商照，高显色指色彩看起来充满活力，红色更加生动逼真，对于TV和Monitor，广色域提供了丰富的色彩体验;
(7)Quantun Dots量子点波长转换器，量子点直径达到3—7nm，可实现全光谱的所有颜色，通过调整警惕微粒大小，峰值发射波长可调整到+/-1nm，减少光散射，高亮子效率大于90%;
未来照明行业的发展趋势：
LED未来的发展方向共有十点：(1)大众化——实用，进入千家万户是它的最终归宿;
(2)娱乐化——好玩，娱乐将融入LED照明;
(3)时尚化——流行，时尚应用高档应用，如发光的LED衣服，牙套等等;
(4)极简化——成本，灯具的简化，一切都是为了降低成本;
(5)复古化——经典，如传统白炽灯虽被代替，但是它作为灯具的那段辉煌历史将永远不会消失，LED可满足人们对历史的回忆;
(6)多样化——求全，未来产品将多样化，从LED室内照明到光源电器应有尽有，以全来抢夺优势;
(7)专业化——集中，将来集研发能力、生产能力和质量控制能力的公司将会逐渐占据市场绝对地位，只做高性价比产品;
(8)跨界化——创新;
(9)自动化——高效，智能设备日趋成熟，将来可实现生产智能化，让机器人来做工作;
(10)品牌化——价值，品牌创造价值，有品牌才能站得更高、走的更远。
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