本帖最后由 athenafan 于 2014-4-29 12:55 编辑

某高端灯珠某代理商的业务员小邱兢兢业业地给公司的客户提供服务。某天客户采购部突然打电话过来说，“出现大面积死灯，概率超过38%”，并要求他给出一份分析报告。在排除了驱动、散热器重量、散热器散热面积、导热胶、铝基板导热系数、电路是否短路等一系列问题之后，仍找不到死灯的原因。后来经朋友介绍，发现回流焊的锡层没有做过检测。于是用 X-RAY x射线透视 进行无损伤透视观察，发现烧掉的灯珠背后的锡层有空洞，孔面积普遍占焊盘面积25%以上。小邱的客户后来接受提供 X-RAY x射线透视 的公司的建议，每100个灯抽取1个出来做x射线透视检测，从而确保了该订单的持续性。
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• LED SMT回流焊缺陷检测.pdf