倒装COB LED丨覆晶COB LED的优势
A 芯片采用高导热合金焊接：替代老工艺银胶固定，永不脱落！
B 采用氮化铝陶瓷基板：真正的热电分离，高导热，耐高压测试超3000V！
C 新工艺芯片结合以上工艺：热阻低至4摄氏度！
D 无金线连接工艺：不打一根金线，死灯概率降低90%，产品更稳定！
E 高导热、低热阻：单颗芯片驱动电流可以达到1000MA，利用率更高！
F 发光面积最小： 高密度流明输出，易于产品光学处理和结构设计，中心照度高！
在未来集成覆晶，大功率照明在市场占据很大空间和位置，越来越多的人使用，节能，环保，使用寿命长。深圳格恭候您的垂询和考察指导：13411885346