本人做LED也有些年头了，比较庆幸，刚毕业出来实习，第一家就是做LED的，然后从此就没离开过这个行业，从LED成品，到LED电源。现在证明我那时并没有选错，虽说LED现在竞争激烈，没多少利润，但是做LED的工程很吃香，开此贴是为了和大家分享下这几年的经验，从电源研发到EMI整改认证到做成品灯。说是分享，大家可以发表不同的意见，毕竟比起做了十几、二十年的工程来说，我只是班门弄斧。由于刚开年，有很多方案要做，只能抽空写下。我也要学学源源，静静两位美女的想法，后面跟着几贴我在继续，我要求不高，大家给个面子跟个几贴就行，先说下EMI整改吧，毕竟对刚接触整改的年轻工程来说，最头痛的就是辐射整改。先上图


上PCB，对于emi来说，走线就是灵魂，所以为什么有的人用一级滤波就能过，并且辐射余量很大，有些人加了二级滤波都过不了。由于板子要内置，有尺寸要求，并且还要有可控硅调光功能，所以很头痛，这就是为什么会超那么多，因为我省了很多EMI元件，说实话，这版PCB我不是很满意


大家看过超标的图没，垂直30M的地方超，很多工程都卡在30M-50M的地方，绝招来了。MOS管S极串入磁珠，可以有效减少30M位置。亲们试试哦，很有效！
MOS管DS加入吸收，很多人都知道，能有效减少辐射。所以我赶紧加入47PF/1KV电容（实际47PF-100PF都行，在能过辐射的条件下，尽量小，因为这个吸收电容有损耗，会使MOS管发热严重，并降低效率，不太建议用100PF，想效果明显的，最好用RC吸收）
图为下


EMI和效率之间的平衡问题也是楼主最头疼的问题，特别是面对既有效率要求，又要过EMI的客户，往往EMI过了，但是效率达不到要求，之前做了款L6562单PFC，要过能效6，整改前92的效率，让楼主着实兴奋了一阵，结果整改完，才85的效率，让楼主头疼不已。对于灌胶，当然灌胶前，全部余量要在6DB以上，特别是30-50M，200M以后灌胶影响很大，我处理的办法是铝壳子接地，当然灌胶影响也会有，但没有接地前影响大，对于大功率，在板子多个地方和地之间加入Y电容，也是不错的方法



因为空间有限，输出共模是加不上了，如果输出加入50---100UH的共模线圈辐射应该有很大改善。所以楼主只得从变压器入手，从新打样了变压器，绕法为屏蔽-初级-次级-初级-VCC-屏蔽，因变压器为EE13,屏蔽只得用线绕，如果用铜箔，屏蔽效果会更明显。鉴于100M以后的地方超太多，于是适当的降低了开关频率，之前为80K，现改为50K，效率有所提升，但变压器温度也上升了，裸机室温老化为50多度，还在接受范围，这就是之前楼主为什么用80K的频率，而不是50K





上最终整改好的辐射图


是30W

灌胶前
灌胶前

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