最牛B白光封装法！哥只贴这一次
LED白光胶粉分离制程
近期国际大厂展出, Chip上均匀布层萤光粉, 此法也可达到
1. 电级回避: 大圆片, 厚膜光组(AZ 40/50), 黄光制程, 曝光显影
2. 光阻建立后, 圆片背批裂, 并扩膜成蓝膜片
3. 建立纯水槽, 将蓝膜片水平置入, 送入纯水.
4. 黄色萤光粉(不可溶)混入酒精(99%), 用虹管将此混合液(粉+酒精), "轻"送入纯水上方
5. 萤光粉会于酒精/纯水介面均匀分布, 且恰为单颗结构层面
6. 轻缓去除水槽内纯水, 使萤光薄膜下降, 轻覆于蓝膜/晶片上
7. 送入烘箱, 低温去除水气, 干燥即成单颗萤光粉层结构
8. 喷洒作binder, 可稳定萤光粉层结构, 并得到适当折射率
9. 反覆3~8进行??层布, 常用白光区厚度为约3~4层, 也可适当混入红粉(但不可为水解粉)
10. 去光组
11. 分Bin
***此制造方法不会有侧漏光问题, 因侧面也有布粉***
此封装法肯定匀称，封装後，白光若产生偏离问题, 并非此封装法失误
而是圆片本身，个别蓝片偏误问题，是晶片偏误，同学可以回到统计学～
近期国际大厂展出, Chip上均匀布层萤光粉, 此法也可达到
1. 电级回避: 大圆片, 厚膜光组(AZ 40/50), 黄光制程, 曝光显影
2. 光阻建立后, 圆片背批裂, 并扩膜成蓝膜片
3. 建立纯水槽, 将蓝膜片水平置入, 送入纯水.
4. 黄色萤光粉(不可溶)混入酒精(99%), 用虹管将此混合液(粉+酒精), "轻"送入纯水上方
5. 萤光粉会于酒精/纯水介面均匀分布, 且恰为单颗结构层面
6. 轻缓去除水槽内纯水, 使萤光薄膜下降, 轻覆于蓝膜/晶片上
7. 送入烘箱, 低温去除水气, 干燥即成单颗萤光粉层结构
8. 喷洒作binder, 可稳定萤光粉层结构, 并得到适当折射率
9. 反覆3~8进行??层布, 常用白光区厚度为约3~4层, 也可适当混入红粉(但不可为水解粉)
10. 去光组
11. 分Bin
***此制造方法不会有侧漏光问题, 因侧面也有布粉***
此封装法肯定匀称，封装後，白光若产生偏离问题, 并非此封装法失误
而是圆片本身，个别蓝片偏误问题，是晶片偏误，同学可以回到统计学～
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