比较各种陶瓷散热技术，其中，HTCC(高温共烧多层陶瓷基板)属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300到1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，目前渐渐被LTCC取代。此外，DPC陶瓷基板导热效果又优于低温陶瓷共烧(LTCC)与散热铝基板，因此DPC陶瓷基板散热技术近年颇受看好。还有比DPC陶瓷基板散热技术更好的技术吗，让我们拭目以待！