公司名称:南宁富宁精密电子有限公司
职位要求--岗位职责： 1、参与新一代模组的封装工艺的开发； 2、负责新产品封装工艺的的导入及优化; 3、负责封装相关设备的选型及评估; 能力要求： 1、三年以上LED行业及相关行业工作经验; 2、熟悉大功率LED封装工艺及制程; 3、熟悉LED封装设备（包括全自动固精机、焊线机、灌胶机及分光机等）; 4、熟悉LED主流材料及生产供应商; 5、综合能力强，对电子、结构、光学、散热都有了解和实操经验; 6、了解相应的测试方法，能够解决LED封装过程中的各种技术复杂问题的研究和处理工作
公司介绍--
本公司属于富士康科技集团CCPBG-TEM南宁厂区，现有员工2000多人，欢迎本土人士回家乡发展。

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