光海科技超高导热之高功率LED模块在全球暖化议题下综观LED照明产业酝酿发展至今，白光照明一直无法有效解决因散热不佳造成封装材劣化、发光效率低之问题。观察既有LED 构装之散热途径，LED封装体àPCBà散热鳍片环境迭床架屋层层阻隔并不顺畅，上下游产业各自努力但互不了解，因而难以整合优点而设计出高散热之LED产品，光海科技凭借其优异之技术及设计能力将LED封装体àPCBà散热模块整合于同一散热模块，得到一60W之高功率LED模块Tj=61.11℃之优异成效。而LED产品的指针1.发光效率lm/w：发光效率的控制因子分别为晶粒规格、荧光粉比例、散热速率。
图1：荧光材光转换效率随温度之变化
2.T-junction 温度控制即寿命或是光衰减控制：晶粒本身对热冲击的忍受程度相当大(温度每提升10℃、发光效率衰退小于1%)，然而热对于所有类型荧光材的效应则相对敏感，荧光材之光转换效率随温度上升而降低(图1)，同时影响荧光材料寿命，特别当荧光材料温度超过70℃以上时会急速衰退，此意味着LED结点温度(Junction Temperature, Tj)须有效控制在70℃以下，始能有效确保LED可用寿命(一般寿命以L70计算，LED衰退至原来亮度70%之时间)，作为寿命判断依据，而此要求一般皆在20,000小时以上。图2：T-junction 对亮度与寿命之关系因此，Tj的控制能力决定着LED之发光效率及寿命，光海科技凭借其坚强之解热研发团队发展出直接将LED chip封装在均温板(Vapor chamber)上的技术因而取得下面之优势1.直接将LED chip封装在均温板，chip和均温板间只有Bonding层的热阻(图3)，而非传统模块(图4)之迭床架屋层层热阻结构。
图3：光海科技LED封装及组装架构之散热途径
图4：传统LED封装及组装架构之散热途径2.均温板导热系数为至少800W/mK，为纯铜400W/mK之2倍，氮化铝基板230W/mK之四倍，铝基板(MCPCB)3W/mK之260倍的导热系数，因此，得到绝佳之导热能力。3.
60W之高功率LED模块经过实测Tj=61.11℃(图6)，为目前业界所测得之最低Tj。
图5：光海科技60W模块