日产化学工业日前宣布成功开发出耐热性比起既有商品提升8成的环氧化合物，可作为保护LED照明发光部分的封装材料。藉此树脂比较不会因热产生变色，可长时间维持照明的明亮度。
　　研究人员在环氧化合物中混入了耐热性高的三氯异氰酸(Isocyanuric Acid)，常温下是无色透明液体，光的穿透率达98%以上。可与混入其它材料，作为包覆LED照明部分的封装材料。既有的封装材料长时间接触LED热度之后，会产生泛黄或光线穿透性降低等缺点。该产品在摄氏150℃的环境下，放置400小时，依然保有实验前的9成光线穿透率。
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