贴片3535全彩2.8高，主要应用于显示屏或高端灯饰产品上，进口树脂封装，金线焊接，进口全自动封装设备生产，在整体光强分布真正做到了R/G/B三种颜色的相对亮度高度一致。 采用优质芯片，特殊工艺，能够满足不同客户的需求。能抵御温差、潮湿及紫外线，抗衰减能力强，适用于户外环境。采用独特的散热设计和原材料，导热性能良好。超高亮度，能够满足任何高品质的显示需求。 晶圆芯片，厚度为2.8MM，交期灵活，欢迎来厂参观。