本帖最后由 星阁 于 2014-2-20 15:58 编辑

我们来看看EFD12在CREO2.0上面的人机界面，装好后为中文简体，无需汉化

EFD12.0步骤和以前大同小异
1.创建项目、常规设置 2.材料指定，辐射面指定，LED指定，接触热阻指定 3.计算域设定，网格设定 4.设置目标 5.求解 6.出图和报告
EFD12.0新增了LED选项，我们可以定义LED属性替代以前定义的热源
1.创建项目、常规设置

一般我们可以使用向导创建项目并设置参数，向导=新建+常规设置+单位设置
为直观看温度，我们新建一个单位模板，将温度单位修改为℃，单位换算K=273.15+℃

分析类型中我们选择如下：

这里要注明一点，我们知道热能量传递有三种形式：热传导、热对流、热辐射。
一般我们会将散热器外部温度控制在75℃一下，我们知道，温度越高，固体辐射能力越强，我们可以计算100℃下的辐射能
ɸ=A*ɛ*0.1099,其中A单位为cm^2,如果我们外壳为铝合金，外表氧化，ɛ取0.6，我们可以算出1cm^2在100℃下发射辐射能为0.06W。我们对比一下自然散热和辐射散热：
自然散热ɸ=h*A* △t =5*1*10^-4*(100-25)=0.375w。
辐射散热占总散热比例=0.06/(0.06+0.375)=14%,比例还是有的，所以为了准确，尽量加入辐射散热。


这里流动类型选择层流和湍流，自然对流下湍流占有很大贡献。

2.材料、LED、接触热阻指定
A.材料我们先看看固体材料中哪些元素决定传热能力。热量传递瞬态------密度和比热，熔点温度
热传导------传导类型，热导率即导热系数
热对流-----流体物性（已在第一步设置空气，各参数已经预设），空气接触固体的外表面形状大小布置，流速（自然对流只需考虑重力加速度）
B.MCPCB
有两种设定方法
No.1设置成一个零件，传导类型为轴对称/双轴或者正交各向异性，轴向为铝基板导热系数，径向为铝基导热系数
N0.2设置成两个零件，一个铝基和一个绝缘层(官方做法)

B.LED芯片
LED为12版本新增加命令，对应的参数不太好找以前会将LED芯片设置为表面热源，定义发热量和材质就可以，现在插入中有LED选项，我们来SEE
貌似只要选择LED芯片模型，定义发光面和热接口，指定驱动电流就行了，可是我们错了，没这么简单。


为了准确，我们需要定义各项参数，不知各位发现没有，下面有个图片广告t3ster，t3ster是神马东西，度娘给出了答案

没有这个设备，这些参数很难找全，CREE的规格书也没有这么全。
C.MCPCB与散热器的接触热阻
我们来计算一下，我们可以当MCPCB和散热器之前充满0.2mm的导热硅脂，导热硅脂导热系数定义为2.0，我们可以计算出1W下直径50mmMCPCB背面与散热器面之间的温差：ΔT=0.2*10^-3m*1W/（2.0*3.14*0.025*0.025）=0.05℃，对应＜100W的灯具而言可以将此处接触热阻忽略，SKIP。
3.计算域设定，网格设定 计算域设定只要考虑热对流即可，计算域距离模型距离要大于流动边界层厚度，可以参考下图

4.设置目标
5.求解
6.出图和报告