最新整理的大功率LED应用类金刚石基板样品图集（CREE/OSRAM/PHILIPS等）

caijili_1989
发布于 2014-02-11 #热学设计及软件直接看回复推送文章

超高导热类金刚石基板(简称热驰板RECILED TM )及线路板。设计理念是采用类金刚石绝缘层代替低导热的树脂绝缘层，彻底消除导热瓶颈。类金刚石(Diamond-like Carbon) 材料是采用离子束技术沉积，由十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成。
工艺：
物理气相沉积（PVD）：是通过蒸发，电离或溅射等过程，产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。
根据需要，亦可在Cu涂层表面增设加厚铜层，加厚铜层可采用传统的电镀方法得到。