RM-2160 LED反修站产品特色：国内首家支持0.4*0.4mm 的LED 灯珠返修设备 嵌入式工业触摸屏控制，windows CE 操作界面 自动贴装压力检测，贴装压力可以控制在20 克以内 高精度的压力控制使拆卸完成后无需清理焊盘，可直接进行焊接工作 自动焊接位置获取，不需要人工手动设定机器运行位置，一键完成工作位置设置 自动一键标定，方便光学系统校准 使用光学放大成像功能准确定位需要返修的LED 灯珠位置，便于吸嘴快速准确的吸取LED灯珠 自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求 在线加温功能，方便焊接曲线的调整 高精度温控，智能PID 算法，控制温度精度±1℃ 支持温度曲线分析，可在线获取回流焊关键指标 定位精度±0.01mm 支持不小于0.4*0.4mm 的LED 灯珠返修，返修成功率可达99%（客户验证数据） 防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有效防止电路板不同方向变形 无需外部气源，风机支持软件PWM 无级调速 原装进口日本模拟相机，300 万像素 安全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测，设备运行更安全
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