一直对于温度测试有个疑问，测试样品cree-XPG2， 测量位置光源焊脚，铝基板中心。现象：开灯后引脚温度迅速上升（几秒的时间温升20℃左右），热平衡后焊脚温度比铝基板中心温度高10~20℃；关灯时，焊脚温度迅速下降。疑问，这种快速的温升和温降感觉应该是由于光辐射影响。Cree给出的参数结温与焊脚的热阻为4℃/W，我们在计算结温时所取的焊脚温度是否应该考虑这部分影响，求大神指点~~