如果放这里还被删的话?我想请版主让我知道理由再删我的文
我司目前研发出非有机硅为基材的封装胶，并且可以利用一定波长的UV射线来进行固化，
让整个封装固化的工时，从5~6hr缩短到10~15秒，其综合的优势如下：
1.单体封装胶，无需AB两剂混合，无比例问题
2.固化时间快色温稳定，荧光粉可酌量减少举例：原本荧光粉与封装胶配色6000K为1：0.09，但用本胶体可酌减至1:0.06，如果产出量大，又省下荧光粉成本。
而固化完的芯片色温，90%以上能落入bin区，机器点胶色温差控制在±50K内。
3.荧光粉调配比例从此可固定，减少选项
4.耐侯性佳（-40~260℃）
5.抗UV更适合户外用RGB光源，若使用在UV lamp更是大幅减低成本，目前在380nm波长以下的UV lamp，恐怕连封装胶都很难找
6.RGB光源直接点胶，无需调胶
7.粘度可依据设备生产速率调变
8.高折射率，邵氏A54度硬度下，固化后最高达1.58，亦能应用于带透镜封装的填充材料，减少光损15%以上。
9.固化后硬度可达邵氏A54度，保护金线不因受挤压而轻易断线，尤其适用COB等较大封装面积型产品
10.粘度支持1,000~20,000cps范围，适用于各种类型封装，（ex.COB、PLCC、Molding Lamp etc.）
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因为这是策略性的产品，一旦提早加入的伙伴，我们将进行策略保护，价格在道康宁一半以下，但却可以通
过同等级的测试，明年势必会掀起封装界的革命，欢迎有实力的封装业界先进来加入讨论。
P.S. 目前暂时只服务广东地区伙伴，明年第二季推广至广东省外。