LED的封装工艺及相应的胶水等大杂烩!
一路走来LED从直插式、食人鱼式、SMD(PPA支架、PCT支架、陶瓷支架)、COB、集成封装到无封装等,每种形式或封装方式都有各自的特点,且需要对应的胶水、辅料和设备做支持。PPA支架用于小功率封装;PCT支架能做0.8-1.2w;COB分为铝基板、陶瓷基板,可以做成3——300w;moulding封装可的摸顶机很贵,国能的摸顶封装线也就十来条等等。。。。
一大堆知识,希望广大从业者多多吐槽,多多交流,多多提问啊。
比如;COB封装与集成封装有哪些区别?
COB有哪些主流型号?
COB基板中,陶瓷基板会不会淘汰铝基板?
铝基板作为高功率封装,有哪些软肋?
PCT支架逐渐能做1.5w了,会不会取代陶瓷支架,如5050、3535等?
现在进口胶水价格还是高居不下,国产胶水是否能把进口胶水刚出去?
等等。。。。。。
请大家广泛讨论,并不吝赐教啊!帮我解答以上问题呗!

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