本帖最后由 ambiva 于 2013-12-11 22:55 编辑

可能不是最恰当的比较，因为光学设计和 LED 位置不同。不过有些方面能说明一些问题
数据来自各厂商最新版说明书 (2013年11月)

注意总重，长宽高和风阻，相对于产品功率
注：Luma 目前归飞利浦所有（去年收购了 Indal）
三个产品横向对比，同级产品，运用的是相同驱动器
飞利浦 Xitanium 150W 0.35-0.7A GL Prog sXt (单个驱动器重量为 1.2Kg)，350mA 和 700mA两端都常见
所以最大功率可以认为类似，双驱动器情况下 300W左右正负2 %， Luma 3可以装三驱动器
根据样品判断，Luma 3 所用的是 Rebel ES 芯片，从图片观测 Speedstar也是同级。两者不久也可升级为 Luxeon T
灯具光通量：
P850 最大输出 32000lm
Speedstar (BGP323 长版) 最大输出 25500lm（几年前最高版本是 28700lm，可能因为发热问题降低）
Luma 3 最大输出 49600lm （三驱动器，不过流行版本还是使用 350mA，25000lm左右）
产品重量与风阻对已有灯杆换装有主要影响
举一例，8 或 10米灯杆，1.5-2 侧装的时候，标准灯杆设计只能支撑16kg。在大风情况下，对风阻系数要求也会提高。
高密度芯片的优势体现在大功率产品上在于能用少数的芯片，达成原来需要上百颗标准芯片才能达到的输出。利于分散化设计和散热系统的创新（可以在单独发热区域对症下药，而又不至于对付像COB那样变态发热密度）。总成本显著降低（不管是用反射器还是透镜）。如果按照流明/价格比例的话，高密度芯片可能更便宜。目前高密度芯片发展速度很快，运用上已经基本成熟了。飞利浦主推 Luxeon M （1年多来已发展到第四代），Cree则有 MKR 系列。
不久在工矿灯和高杆泛光灯上也会开始流行。之前同事设计的一款泛光灯，同是用 Luxeon M， 已经拿到种类繁多的订单了。

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