铝基板规格说明书
铝基板规格说明书
铝基板特性能参数
项目 特性 备注 导体与基板热阻 ≤0.9℃/w 金属基热导率 ≥200w/m.k 导体、绝缘层、基板间剥离强度 ≥2.2 N/mm 外界受力超出此范围时会出现导体PAD脱落 耐浸焊温度 有绝缘孔、双层、双面散热板 260℃ (60s) 不分层不起泡 单面散热板 ≤260℃ (3min) 导体与基板 间击穿电压 双层、双面散热板 ≥400V 漏电流10mA 测试时间为1分钟,排除爬电现象 单面散热板 ≥1000V 打线测试拉力 ≥4g 对于需要打线产品 长期工作温度 ≤120℃ 电性能良好 最高加工温度/时间 ≤250℃ (10S) 不分层不起泡
铝基板部件特性
项目 特性 备注 阻焊油墨 耐焊锡性能 260℃±5℃/5S/3次 无起泡无脱落 JIS L64815.5 附着力 100/100 JIS KS4008.4 耐温性 150℃/45分钟 无起泡、裂开 白色油墨若超出本项要求时 可能会出现变色现象 镀层平整度 镀层可焊性 喷锡 平整度一般 手工焊接，适用于回流焊、波峰焊加工 化金、化锡、镀金 平整度好 适用于涂导热胶加工或PAD平整 度要求高的产品 抗氧化、镀银 平整度好 适用于涂导热胶加工
铝基板存储环境
项目 保存时间 备注 金板、喷锡板 生产日期后3个月 温度低于25℃，避光存放，真空包装 超出期限会出现不易焊接的现象 化锡板、镀银、抗氧化 生产日期后1个月 温度低于25℃，避光存放，真空包装 超出期限会出现不易焊接的现象
铝基板特性能参数
项目 特性 备注 导体与基板热阻 ≤0.9℃/w 金属基热导率 ≥200w/m.k 导体、绝缘层、基板间剥离强度 ≥2.2 N/mm 外界受力超出此范围时会出现导体PAD脱落 耐浸焊温度 有绝缘孔、双层、双面散热板 260℃ (60s) 不分层不起泡 单面散热板 ≤260℃ (3min) 导体与基板 间击穿电压 双层、双面散热板 ≥400V 漏电流10mA 测试时间为1分钟,排除爬电现象 单面散热板 ≥1000V 打线测试拉力 ≥4g 对于需要打线产品 长期工作温度 ≤120℃ 电性能良好 最高加工温度/时间 ≤250℃ (10S) 不分层不起泡
铝基板部件特性
项目 特性 备注 阻焊油墨 耐焊锡性能 260℃±5℃/5S/3次 无起泡无脱落 JIS L64815.5 附着力 100/100 JIS KS4008.4 耐温性 150℃/45分钟 无起泡、裂开 白色油墨若超出本项要求时 可能会出现变色现象 镀层平整度 镀层可焊性 喷锡 平整度一般 手工焊接，适用于回流焊、波峰焊加工 化金、化锡、镀金 平整度好 适用于涂导热胶加工或PAD平整 度要求高的产品 抗氧化、镀银 平整度好 适用于涂导热胶加工
铝基板存储环境
项目 保存时间 备注 金板、喷锡板 生产日期后3个月 温度低于25℃，避光存放，真空包装 超出期限会出现不易焊接的现象 化锡板、镀银、抗氧化 生产日期后1个月 温度低于25℃，避光存放，真空包装 超出期限会出现不易焊接的现象
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