LED在矽基板上封裝之創新技術
750W/m2，強制對流的功率密度為7,500W/m2，內外相除得到自然對流需要4,000倍的面積去散熱，強制對流則為400倍，因此可以看出導熱的重要。
熱阻決定LED的壽命，Cree測得數據顯示，接合溫度每升1℃，使用壽命減1,000小時，若以每天5小時的使用計算，升1℃總共會減少6.5個月的壽命。
材料特性
可供選擇的高功率LED次黏著基台(sub-mount)材料有陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)和矽。其中，鋁基板有翹曲問題，而且以導熱係數和熱擴散來看，矽是最佳選擇(矽的熱擴散係數為2.6~4.0 ppm/K，在三者中最小。熱傳導係數為140 W/m-K，遠大於氧化鋁，較氮化鋁的180W/m-K略小，但若將2係數關連比較，則以矽最為優異)。
矽基板的熱阻抗可以低至5℃/W，氧化鋁則為10~15℃/W。以矽的阻抗較陶瓷低4℃/W計，代表其使用壽命能夠增加4,000小時。
晶圓級封裝技術
矽基LED封裝製程流程為：絕緣及金屬層、晶片／金屬線鍵結及螢光材料塗布、透鏡組裝，再進行切割與測試。使用矽晶圓方法可以藉以控制穿孔型式(單一或多重)，因而增加光萃取率，這是陶瓷基板所做不到的。
采鈺獨家的IC製造相容晶圓級螢光粉塗布技術Conformal phosphor coating，可以在LED晶片最上層造就薄而高效能的螢光粉出光層，一次光學設計時即可將黃暈現象改善。Conformal phosphor coating並可控制色溫的一致性。
半球形鏡頭為以光學設計方式增加出光率的方法之一，也是采鈺獨家設計的晶圓級產品，鏡頭設計符合各種出光形式的需求。此外，利用不同材料的折射率不同，由內而外愈來愈小，亦可控制出光路徑使其出光率增加，此結構模式可改善出光率逾7%。
藉由螢光粉補償過程可以達到緊密的色溫控制，因而良率可獲得提升。原本低於70%的良率，經由補償可以提升超過95%。
熱阻決定LED的壽命，Cree測得數據顯示，接合溫度每升1℃，使用壽命減1,000小時，若以每天5小時的使用計算，升1℃總共會減少6.5個月的壽命。
材料特性
可供選擇的高功率LED次黏著基台(sub-mount)材料有陶瓷(氧化鋁、氮化鋁)和矽。其中，鋁基板有翹曲問題，而且以導熱係數和熱擴散來看，矽是最佳選擇(矽的熱擴散係數為2.6~4.0 ppm/K，在三者中最小。熱傳導係數為140 W/m-K，遠大於氧化鋁，較氮化鋁的180W/m-K略小，但若將2係數關連比較，則以矽最為優異)。
矽基板的熱阻抗可以低至5℃/W，氧化鋁則為10~15℃/W。以矽的阻抗較陶瓷低4℃/W計，代表其使用壽命能夠增加4,000小時。
晶圓級封裝技術
矽基LED封裝製程流程為：絕緣及金屬層、晶片／金屬線鍵結及螢光材料塗布、透鏡組裝，再進行切割與測試。使用矽晶圓方法可以藉以控制穿孔型式(單一或多重)，因而增加光萃取率，這是陶瓷基板所做不到的。
采鈺獨家的IC製造相容晶圓級螢光粉塗布技術Conformal phosphor coating，可以在LED晶片最上層造就薄而高效能的螢光粉出光層，一次光學設計時即可將黃暈現象改善。Conformal phosphor coating並可控制色溫的一致性。
半球形鏡頭為以光學設計方式增加出光率的方法之一，也是采鈺獨家設計的晶圓級產品，鏡頭設計符合各種出光形式的需求。此外，利用不同材料的折射率不同，由內而外愈來愈小，亦可控制出光路徑使其出光率增加，此結構模式可改善出光率逾7%。
藉由螢光粉補償過程可以達到緊密的色溫控制，因而良率可獲得提升。原本低於70%的良率，經由補償可以提升超過95%。
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