芯片是怎么做出来的？
外延片的生产制作过程是非常复杂，长完外延片， 接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，
符合要求的就是良品，其它为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。良品的外延片就要开
始做电极（P极，N极），接下来就用激光切割外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长，
亮度进行全自动化分检，也就是形成LED 晶片（方片）。然后还要进行目测，把有一点缺陷或者电
极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片，也就
自然成了边片或**等。不良品的外延片（主要是有一些参数不符合要求），就不用来做方片，就
直接做电极（P极，N极），也不做分检了，也就是目前市场上的 LED 大圆片（这里面也有好东西，
如方片等）。
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