本帖最后由 李修连 于 2013-11-23 14:03 编辑

　　台积电的光源只有大功率和COB。所有产品都采用同样的芯片、同样的荧光粉技术。3030的灯珠TH3、3535的灯珠TS3，它们有共同的特点：
　　- 倒装结构芯片，尺寸44mil*44mil
　　- 单颗芯片1-3W通用
　　- 荧光粉涂覆技术，光色非常均匀
　　- 热阻非常低
　　- 高冷热流明比
　　- 高电流时流明维持率高
　　- TH3可配用3535的透镜
- TH3和TS3都非常稳定　　- TH3的价格非常便宜，TS3的性能较高特别推荐：TH3----性价比非常高、3030 封装。


台积固态照明公司简介：2011年成立于新竹科学园区，为世界500强企业台湾积体电路制造股份有限公司所成立之全资子公司。承续台积电投入绿能产业的使命，台积固态照明( http://www.tsmcssl.com )本着丰富的硅基LED照明制程能力与严谨的品质控管流程，在LED的技术平台上，整合开发磊晶到覆晶封装元件及光电模组等产品；并在短期内开发、量产性能与国际大厂并驾齐驱之LED产品。相信台积固态照明将秉持专业工程及制造能力，继续推出高效节能、品质领先的产品，与客户共创双赢。

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