LED照明“芯”级光源及光引擎技术
LED照明产业一直备受关注,历经数年的爆发式发展伴随着的也是各种质疑声。行业里存在的产能过剩、标准缺失、核心技术匮乏、产品质量良莠不齐等问题一直被业内诟病。那么,行业究竟面临着怎样的现状,未来发展趋势将如何?这些无疑已成为此次研讨会讨论的重点。
  晶科电子孙家鑫在谈到LED芯片封装技术发展趋势时,提出COB技术相对于传统SMD封装具有很大的优势,逐渐地主导未来LED照明领域的发展。LED芯片封装效率的技术提升是SSL技术的重要环节,LED照明应用当前的成本与效率主要受LED芯片与封装技术的影响。
晶科电子孙家鑫
  在说到LED照明产业发展问题上,孙家鑫指出,现在整个LED照明市场发展的形态,总体表现在同质化竞争激烈,通路和品牌是必争之地。他表示,照明市场的发展方向应该聚焦LCDTV背光和通用照明(General Lighting)市场,提升Lm/$才是王道,孙家鑫强调,在未来市场,有机EL(OLED)照明的发光效率可超过LED。
  LED产业是数字信息化时代LED照明及材料技术在照明领域发展的体现,随着人类需求的不断提升,智能照明、信息数字化照明、超越照明的光环境服务等则是LED照明的长远发展目标。最后谈到LED产业的发展方向时,孙家鑫表示,LED产业技术未来会进一步与显示技术、集成电路技术、网络技术、传感技术、物联网技术等结合。同时他预计LED产业在自身垂直整合的同时,也通过跨行业、跨学科整合,实现产业飞跃,获得迅速发展。例如台湾地区LED产业发展的两种模式就值得国内借鉴:一是上下游企业合作,实现垂直整合;二是跨行业整合发展,如LCD大厂奇美、友达、鸿海等的联合,以及集成电路产业大厂TSMC的切入。

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