LED行业2013年产业投资策略（下）
3.3.封装：盈利底部回升，大陆产业地位提升
3.3.1.行业状况：强者恒强，中国崛起
LED封装
关闭1、华刚推出高亮度LED封装技术，减轻产品过热问题
2、Avid启动高亮度LED封装线，下一步发展战略锁定背光、汽车应用
3、LG Display将与Cree合资在南京组建LED封装厂
4、LG Display将与Cree合资在南京组建LED封装厂
5、LED封装 测试 驱动 产业链 一个都不能少
6、2011中国（宁波）国际城市亮化及灯具灯饰采购交易会暨LED照明展览会
7、2011宁波国际照明展览会 行业盛宴 不容错过
8、创维数码6亿美元LED芯片项目落户广州
9、小榄悄然问鼎全国LED封装冠军
10、2010中国十大失意LED公司【大比特资讯】
成品的价格降幅也在最近1年减慢，我们估计每个季度的降幅在2-3个百分点左右，由于生产技术还在提升，加上芯片也有同样的跌幅，所以，封装环节的毛利率保持稳定。另外，中功率产品的跌幅略高于小功率产品。
台湾LED封装领域的表现整体好于芯片领域，表现为公司的销售增幅大于芯片领域，而8月的回调也轻于芯片领域。
图30:台湾LED封装领域的月度营业收入台湾LED封装领域的盈利能力有反弹。尽管2013年2季度平均毛利率为14.6%，已经是2012年以来的最高水平，其中，亿光的毛利率为24.5%，已经是2011年以来的最高水平。
图31:台湾LED封装领域的毛利率(单位：%)A股上市的LED
关闭1、TI推出28V恒流白色LED驱动器和LCD升压转换器
2、NS的高频升压稳压器支持DSL调制解调器及白光LED
3、Sipex的升压转换器可驱动多达8个串联LED
4、映美LED彩色打印机新品推介会在深召开
5、LED：带来汽车平视显示器
6、凌特的DC/DC转换器可驱动多达20个LED
7、03年高亮度LED市场增长30%，三大应用是主力
8、五粮液多元化战略:不做芯片要做OLED显示器
9、Vishay获Osram白光LED技术授权，进军汽车照明
10、OLED可望与LCD一拼高下，专利和标准左右产业发展【大比特资讯】
封装公司的毛利率保持稳定。从2012年3季度以来，在25%和27%范围内窄幅波动。A股公司的毛利率显著高于台湾同行，事实上，封装从台湾和韩国往大陆转移的趋势也很明显。
图32:大陆LED封装上市公司的平均毛利率(单位：%)3.3.2.封装产业将稳定增长，其中，中大功率将快速增长
根据GLII的分析预测，2012年LED国内封装的产值为397亿元，同比增长24%。2013-15年产业将处于稳定增长阶段，其增速在15-20%的范围。
图33:国内不同功率的LED封装期间的增速预估(2013-2015 年)中、大功率封装将获得更快地发展，根据GLII的研究，中大功率解决方案可以获得更好地综合成本。
封装材料方面，因应不同功率散热的需要，LED 灯杯材料从小功率的PPA，向中功率的EMC，乃至大功率封装的SMC 演化，而封装工艺也有一定的变化。瑞丰、聚飞、天电等国内厂商在这方面的技术已经趋向成熟。EMC(epoxy molding comound)环氧树脂：在大功率LED 封装中是用于反射杯罩(reflector)常用材料，其对于反射杯的技术性能有重要影响。EMC 本身具有更高的耐热能力，在高温工作下对于反射层的性能影响较小，因而可以提升大功率芯片封装体的使用寿命，是LED照明功率器件的常用材料。目前EMC 材料主要由日本厂商供应。
3.3.1.行业状况：强者恒强，中国崛起
LED封装
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成品的价格降幅也在最近1年减慢，我们估计每个季度的降幅在2-3个百分点左右，由于生产技术还在提升，加上芯片也有同样的跌幅，所以，封装环节的毛利率保持稳定。另外，中功率产品的跌幅略高于小功率产品。
台湾LED封装领域的表现整体好于芯片领域，表现为公司的销售增幅大于芯片领域，而8月的回调也轻于芯片领域。
关闭1、TI推出28V恒流白色LED驱动器和LCD升压转换器
2、NS的高频升压稳压器支持DSL调制解调器及白光LED
3、Sipex的升压转换器可驱动多达8个串联LED
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6、凌特的DC/DC转换器可驱动多达20个LED
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封装公司的毛利率保持稳定。从2012年3季度以来，在25%和27%范围内窄幅波动。A股公司的毛利率显著高于台湾同行，事实上，封装从台湾和韩国往大陆转移的趋势也很明显。
根据GLII的分析预测，2012年LED国内封装的产值为397亿元，同比增长24%。2013-15年产业将处于稳定增长阶段，其增速在15-20%的范围。
封装材料方面，因应不同功率散热的需要，LED 灯杯材料从小功率的PPA，向中功率的EMC，乃至大功率封装的SMC 演化，而封装工艺也有一定的变化。瑞丰、聚飞、天电等国内厂商在这方面的技术已经趋向成熟。EMC(epoxy molding comound)环氧树脂：在大功率LED 封装中是用于反射杯罩(reflector)常用材料，其对于反射杯的技术性能有重要影响。EMC 本身具有更高的耐热能力，在高温工作下对于反射层的性能影响较小，因而可以提升大功率芯片封装体的使用寿命，是LED照明功率器件的常用材料。目前EMC 材料主要由日本厂商供应。
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