日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组
　　1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。
　　2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。
　　3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。
　　4：便于组装，可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
　　5：陶瓷的导热系数较高，从而可以保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率(95%)　　6：陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试
　　COB陶瓷基板封装LED模组总共有4个系列：
　　1：Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3种功率，尺寸大小：12x8mm，光效：63-88lm/W，色温：2700-5000K)　　2：Mini-Zenigata高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率，尺寸大小：15x12mm，光效：84-106lm/W，色温：2700-5000K)　　3：Mini-Zenigata高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率，尺寸大小：15x12mm，光效：77-110lm/W，色温：2700-5000K)　　4：Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3种功率，尺寸大小：24x20mm，光效：75-114lm/W，色温：2700-5000K) COB光源最主要的优势还是在于封装成本低，在LED市场竞争越来越激烈的情况下，COB光源的价格将会有很大幅度的下降空间，相比大功率的更有价格优势。可以预见，将来室内照明的主流光源就是COB的封装。随着一线品牌COB的价格大幅下降，国内和台系COB光源将会处在很尴尬的位置。现在夏普的COB真正是在开拓市场的时期，价格在年后将会有大幅度的下降，现在正是切入夏普COB的好时机。有需要的朋友可以找我，索要资料或者样品。

• SHARP Zenigata LED Catalogue(Apr2013).pdf