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LED封装硅胶客户常会问到的一些问题解答
1.折射率我们知道硅胶有高折(含苯基)与低折(含甲基),为什么会有这样差别?理论上硅胶折射率可以做到多少?解答:原材料分子成分结构决定了成品硅胶的折射率。分子链上含甲基基团的折射率一般是1.41,而含苯基的折射率要看苯基含量而定,苯基含量占25~50%的折射率在1.46~1.54之间。最高折射率能做到1.55 2.胶材的透光率,折光率与折射率分别由什么性能决定?有什么相应的方案提升和改进?解答:不管甲基还是苯基只要材料不浑浊,一般透光率是很高的。折光率就是折射率,只是行业人员读法不同。折射率的高低由原材料而定,要由硅胶生产厂家调整,使用厂家无法调整。透光率与光通量关系不大,不管透光率如何,关键是光通量同就可。如果要光通量高除了材料很透明外,外加的增粘剂相溶性要好,还有不能加防沉降剂。 3.胶材的流动性与粘度如何调整?解答:胶材的流动性即粘度,使用厂家无法再调整,要由生产厂家在生产时调整,因为原材料的粘度就决定了成品硅胶的粘度,当然如果粘度太低有沉粉现象可以添加防沉降粉即可提高粘度,一般添加量为0.2~1%,但调整粘度之前最好先与硅胶供应商沟通可行性。 4.胶材的粘接性能是什么基团决定的?如何提升?与PPA PCT 金属 EMC等:解答:提高胶料的粘接性一般要外加增粘剂,环氧基团可提高对PPA、PCT的粘接,硅硼改性的增粘剂可提高对金属的粘接,一般要将增粘剂混配或改性。 5.胶材的耐温性能是什么基团决定的?解答:所谓耐温就是在高温下分子不容易碳化,即增加Si-O\Si-Ph链节,减少C—C、Si-C链,可提高耐温性能。 6.胶材的力学性能如材料的强度,延展性及热膨胀系数如何调整与改变?解答:这个要从分子结构来调整,是三官能团、二官能团及相关材料的配比问题,还有R/Si等调整,在配胶时高分子、低分子材料的配套也很重要。 7.高低折胶材的耐候性及透气透氧性差异?为何有差?解答:透气性完全由分子结构来决定,甲基材料由于是由笼形MQ链节组成的,气密效果差,而苯基主要由三官能材料组成的,气密性好,也就是说目前苯基胶比甲基胶抗硫化效果好的原因。 1.为什么对此次样品规格参数做调整? (为什会送不同型号的硅胶)通过我们的市场销售人员和贵公司工程人员沟通了解到,贵公司希望我公司能提供相对T9650胶来说,相关性能指标更高一些的产品。同时每家公司的产品都会分为几个等级,以满足不同层次的客户需求(其中包含:产品性能,产品价格,综合性价比等) 2.是通过什么方式,方法做上述参数调整?如配比 ,粘度,硬度等参数硅胶相关参数的变化与调整是通过在硅胶基础配方上进行微调以改变其粘度、硬度和其它相应的参数,这种调整是通过我公司实验室工程技术人员在上万次实验中总结汇集而成,最终形成我们的产品体系:包含高折硅胶,普通折射硅胶,贴片硅胶,大功率硅胶,集成硅胶,而且针对不同的灯珠封装又会分高、中、低类型的硅胶。 3.如何从理论佐证做此次参数调整对产品可靠性有提升?产品基础参数进行调整都是围绕提高产品本身基础特性而展开的,这需要多次反复的调试,观察,测试,论证,定形,第三方测验,批量试产,试产测验,后期观察等等一个复杂而繁重的过程。目前像道康宁和信越所提供的硅胶也会分不同类型不同参数指标的硅胶这是同一道理。 4.规格书所标示参数都是通过什么检测设备测试得出?其中每一参数对于封装后产品有何影响,如击穿电压强度,体积电阻等等粘度:粘度计,硬度:硬度计,电阻:电阻仪,透光率:光谱仪,折射率:阿贝折射仪,导热系数:导热系数测定仪,电压击穿强度:电压击穿试验仪,伸长率和介质损耗角正切:万能试验仪等。参数的调整主要是针对粘度、硬度、折射率及硅胶的耐候性等,击穿电压强度,体积电阻这些指标不会有变化,因为硅胶的基础原材料分子结构本身已经决定了这些参数。 5.胶材的导热系数一般为0.2W/mK,贵司标示为1.9. 为何?硅橡胶本身的导热率在0.25W/mk,但硅胶里可以配热传导材料,导热填料可以从1.0~7.0 W/mk都有。
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