新型工艺开发的超高导热绝缘软性硅胶垫

本帖最后由 hongshengxcl 于 2013-10-5 21:24 编辑


新开发特殊粉体处理工艺，改善了有机高分子硅橡胶材料和无机粉体的相容性，最大限度的提高了硅胶复合材料的导热率，最高达到导热系数9w/m.k,
QQ2048704990

回复数 0 切换时间排序
需登录后查阅, 加载中......

++关注

发私信

目前注册实行审核/邀请制，欢迎灯友邀请好友注册,下载币奖励
邀请注册

为什么注册要审核

目前新版公测中，有任何BUG问题都可以联系我们
提交问题

或如无法回复，请访问此地址
提交问题