GLII认为,目前中国LED产业投资已经趋于理性,特别是外延芯片与蓝宝石领域,投资热度也在快速消退。但随着LED照明需求的快速放量,LED封装、LED配套材料仍存在投资价值。因此,未来两年LED封装、LED配套材料的规划投资仍能维持。
外延芯片领域,目前国内整体产能仍处于过剩状态,且尚有众多企业尚未真正释放产能。受此影响,2013上半年外延芯片领域的大投资非常少,封装领域由于产能利用率一直保持高水位,因此受益2013年上半年LED需求大幅上升的影响,封装企业加速扩充产能计划以及布局LED照明领域。另由于上游投资热点已经消退,因此目前中国LED产业新增规划主要来自LED应用领域,特别是LED照明。而LED照明与LED上游外延芯片相比,需要投入的资金量相对较小,因此2013年上半年中国LED产业新增规划投资继续出现下降。更多了解LED照明产品http://www.heg-led.com/product/