本帖最后由 hangxing001 于 2013-9-21 16:58 编辑

我用UG8.0的 EFD 热模拟分析，总是没有输入接触热阻，而这个接触热阻总是不可避免的。
我司通常用集成光源，COB10W-200W 都有··也有用到5630 这些，请问哪位有这些个比较准确点的数据，5630灯珠一般用锡膏过回流焊，而集成光源一般用导热硅脂，单科1W的也有 导热系数一般1.2.3都有用，这个接触热阻有没有哪位有比较科学专业的参数数据··万谢不辞！