T8506AB灌封硅胶（G9灯透明灌封）
一、产品特点
本产品系列专用于LED大功率模顶和LED G9灯灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。
1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，很适合用于无透镜大功率ＬＥＤ封装。密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。
2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。
4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。
6、T8506AB硅胶适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅\模顶/模组生产等，是生产大功率陶瓷3535LED和LED G9灯灌封最理想的硅胶，此产品最理想使用比例为A/B1：1（重量比）。

二、技术参数：
项 目
T8506A
T8506B
固
化
前
粘度（cps）
7800
2800
混合粘度（cps）
4500
外观
无色透明液体
无色透明液体



固
化
后






击穿电压强度（KV/mm）
>20
体积电阻
>1.0* 1015
介质损耗角正切（1.2MHz）
<1.0* 1013
介质常数（1.2MHz）
3
引张强度（Kg/cm2）
2
硫化后外观
无色透明
硬度（shoreA,）
78
透光率
99.2%
光折射率
1．41
操作时间
15小时
固化条件
60℃（80分钟排泡）+150℃（20分钟脱模）+150℃(180分钟)
比例
1：1



三、推荐工艺：
1、计量：准确秤量A组分和B组分（1：1），不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得最好的效果。
2、充分搅拌后，真空脱泡。
3、注入注射筒后，再进行真空脱泡。
4、在注胶时请将支架加热除湿，注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下：60℃（80分钟排泡）+150℃（20分钟脱模）+150℃(180分钟)可有效解决气泡问题同时又可完全固化。如果有汽泡除不去，可能是透镜同支架密封不好，可以60度1小时+100度半小时脱泡。

注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，应在使用期内将胶使用完毕，可获得最佳效果。