本帖最后由 李修连 于 2013-9-14 09:01 编辑

朋友的国外客户使用了290mmX290mm的铝基板，过回流焊后变形较大影响安装。我朋友是做PCB板的，和客户一起寻求解决铝基板过回流焊后变形的方案。他们已经把铝基板由1.0mm改为1.6mm，问题没有明显好转。

我没在PCBA厂做过，也只是臆测了两个解决思路，我更希望圈内高人来指点。
这帖子发布两天后的总结： 引起PCB板过回流焊之后变形的主要原因有：应力变化。造成应力变化的因素除了温度变化外，还有板材质量、制板工艺、板子的设计、板子尺寸(偏大)等。
解决变形的主要思路有：
1、降低过回流焊时预热和冷却的速度；---- 无铅焊，不考虑采用低温锡膏
2、检查板材是否符合要求；
3、制板时可采用热整平工艺，温度调到回流焊的预热温度(170℃)左右比较合适；
4、在板子可能的位置打孔或开槽，改变应力的大小和方向；
5、可能的话，考虑把大块PCB板分成多块小PCB板。
昨天推荐给朋友采用1、4两个思路试试，今天再推荐给朋友试试第3个思路。:lol
引申问题：
1、从上图看，客户的预热时间90s左右，我建议调到120-150s之间；冷却过快，降低冷却速度会不会使PCB板变软？这都需要验证。
3、热整平常用于FR-4板，用于铝基板的结果可能与降温速度相关，需要试验。
4、板上开槽，制板工艺复杂，设计也容易受限制；板上打孔，最方便，但孔距、孔径多少合适？是否与板厚有关系？
请各位指点！

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