针对散热的个人一些看法，
作为一名工程师，我想说一下个人观点：1、从技术的严谨性来说，其实灯具温度高不高，具体怎么样不是听谁的，而是要看具体数据，具体规格书，具体标准，比如外壳Tc不高于60°，对于金属外壳非常握型的，那么没有使用和使用导热硅脂后LED芯片的Ts多少，芯片的Tj就可以算出来，再对照规格书，热流明系数，LM80报告等，所有life time不是凭空说的。2、每天都在讲散热，有时候具体情况需要具体分析，不仅理论分析更多的是要实践，比如说目前大量使用的铝基板，铝基板的散热一定比FR-4的好吗？不一定，如果有些板子大量铺铜，增加适当的过孔，其实散热效果远比铝基板好，另外灯具的外壳作为一名结构工程师经常会不假思索的采用铝材，但是如果散热要求不是很高的情况下，其实金属外壳的安规很难过，特别是狭小的空间里，比较紧凑的结构，真的很难。如果碰到EN62031、UL935等标准对部分电器重量有要求时候更加困难，而且很难做加强绝缘。3、另外就是光效的影响了，总所周知，当LED的Tj温度上来后，不仅影响寿命而且会影响到热流明系数，所以散热问题不容忽视，如果增加的导热材料能够改善散热问题，千万不要省略不用，作为工程师，我们需要严谨对待！
另外，很多人抱怨某些公司弃用导热材料，采用低廉的的材料替代，会直接影响到灯具的寿命，当然省略的背后换来的是整体成本的降低，任何产品目前的降价都是质量的缩水，包括我们的电源IC，MOS管等。总之是一个取舍的过程，到底是取什么舍什么，如果是一个以低价销售的公司，就把LED灯当做一个普通的节能灯，会什么要吹牛吹5年10年的寿命呢？做你自己的特点，融入自己的思路，因为大公司做标准，小公司做产品！