一直有一个问题缠绕着我，我们公司是用米国led engin的芯片，每次测试完一堆温度测试数据，却不知道该找出什么规律好，以前做小弟可以不管，现在升级产品经理了，想把该弄懂的都弄懂。
我想把我的想法说出来，看看有没有大虾能解决：
1、led engin的芯片是绑定在陶瓷基板上的，现在拿到的产品是把陶瓷基板再绑定在铝基板（大功率用铜基板）上，我想陶瓷基板与铝基板之间的是不是会有个比值范围？铝基板跟散热器之间也是不是有比值的关系？
2、在温度布点方面有经验传教么？