散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。 LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 1. 导热胶带产品结构 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点： • 拥有持久的高粘性 • 应用时只需施压 • 不需通过水, 溶剂或加热活化 • 有牢靠的粘粘力 • 有足够的内聚力和弹性 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 2. 导热胶带主要性能指标举例
项目名称 数值
厚度 0.13、0.25mm
导热率 1.0 W/m-K
对钢板的180度剥离力 0.6N/mm
持粘力（剪切力） 80℃下可以长期悬挂200g重物

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