发热问题解决方案小小建议
本帖最后由 like628 于 2013-10-22 23:50 编辑
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而EUBO优宝 D605导热硅脂就是一种可以填充这些空隙、使热量的传导更加顺畅迅速的材料。性能特点：1、导热填料经特殊工艺处理，与基础油有很好的结合性能，不析油。
2、经检测中心检测与客户的实际应用评测，该产品具有比较高的热导率、涂层厚度薄、附着压力小、重工性（reworkability）好，以及触变性等优点。
3、同时具有不干、不凝固、不熔化、不粉化、无毒、无味、对基材不腐蚀等特点。
广泛应用于大功率LED灯具、可控硅、集成电子芯片、CPU微处理器、液晶显示器、彩电、直发器、电熨斗、变频器、电热水壶、咖啡壶、电磁炉、热电偶、饮水机等。
检测项目
实测值
检测方法
基础油
硅油
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稠化剂
氧化铝
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外观
灰色均匀油膏
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导热系数（w/m·k）
3.9
ASTM-D5470
稠度等级
2
NLGI
针入度(0.1mm)
265～295
GB/T 269-91
密度（g/cm3）
3.45
ASTM D4052
25度下基础油粘稠度（mPa·s）
500
GB/T 265-88
离油度（wt%）
<0.1
NB/SH/T 0324-2010
体积电阻率（TΩ·m）
0.3
GB/T 1410-2006
击穿强度（kv）
4.0
ASTM D 149
使用温度范围（℃）
-50~350
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挥发量（wt%）
<0.1
GB/T 7325-87
铜腐蚀试验
合格
GB/T 5096-85
保质期（月）
24
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