分析LED散热模块热传材料
在LED产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外，另一方面，随着LED输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色，以将LED晶体产生的热传派出去，因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。 传统LED由于LED发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(PCB)即可。但随着高功率LED越来越盛行PCB已不足以应付散热需求。因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的Metal Core PCB，以改善其传热路径。另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层，再在介电层表面作电路层，如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。接下来介绍了几种常见的LED基板材料，并作了比较。
印刷电路基板(PCB)
常用FR4印刷电路基板，其热传导率0.36W/m.K，热膨胀系数在13~17ppm/K。可以单层设计，也可以是多层铜箔设计。优点：技术成熟，成本低廉，可适用在大尺寸面板。缺点：热性能差，一般用于传统的低功率LED。如下图：
（1）散热性
常规的印制板基材如FR4是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。而金属基印制板可解决这一散热难题。
印刷电路基板(PCB)
常用FR4印刷电路基板，其热传导率0.36W/m.K，热膨胀系数在13~17ppm/K。可以单层设计，也可以是多层铜箔设计。优点：技术成熟，成本低廉，可适用在大尺寸面板。缺点：热性能差，一般用于传统的低功率LED。如下图：
（1）散热性常规的印制板基材如FR4是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。而金属基印制板可解决这一散热难题。
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