一、严格检测固晶站的LED 原物料
　　1.晶粒：主要表现为焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等。
　　预防措施：严格控制进料检验,发现问题要求供货商改善。
　　2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生锈,支架变形等。
　　来料不良均属供货商的问题,应知会供货商改善和严格控制进料。
　　3.银胶：主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准不符等。
　　针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP作业,一般不会有太多的问题。
　　二、减少不利的人为因素
　　1.操作人员违章作业：例如不戴手套,银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线,以
　　及作业人员不按SOP作业,或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。
　　预防措施：领班加强管理,作业员按SOP作业,品保人员加强稽核,对机台不熟练的人员加强教育训练,没有上岗证不准正式上岗。
　　2.维护人员调机不当：对策是提升技?X水平。例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时间的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按标准去调校至最佳状态。
　　三、保证不会出现机台不良
　　机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构,认识系统等不良所造成的对固晶质量的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。
　　四、执行正确的调机方法
　　1.光点没有对好：
　　对策----重新校对光点,确保三点一线。
　　2.各项参数调校不当：
　　例如：pic klevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样可以做,但结果完全不一样。同样是顶针高度,当吸不起晶粒时,有人使劲参数,却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉,结果造成晶粒破损,Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样,配合不好,焊臂动作会不一样,同样造成质量异常。
　　3.二值设定不当：
　　对策----重新设定二值化。
　　4.机台调机标准不一致。
　　例如：调点胶时,把点胶弹簧压死,点胶头一点弹性都没有,结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校,勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调,就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力,如果不按标准去调,同样会影响固晶质量,而且用参数去调怎么也调不好。
　　五、掌握好制程
　　1.银胶槽的清洗是否定时清洗。
　　2.银胶的选择是否合理。
　　3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。
　　4.已固晶材料的烘烤条件,时间、温度。
　　六、保持环境符合要求
　　1.灰尘是否过多。
　　2.温度、湿度是否在标准范围。