COB LED“发起”的照明革命
之前我们讨论了LED发展之初，本章我们将要讨论LED技术的演进以及固态照明发展到今天所面临的挑战。从起初模拟单个LED照明晶体管装置演进到我们今天所熟知的集成电路，LED已经经历了一个重大转变。 早期LED是用作指示灯的低功率装置，而且今天该应用的范围更加广泛。与晶体管相似，二十世纪六十年代价值300美元的指示LED现在以不同的包装方式仅售0.05美元，同时LED技术从最初的低功率装置演进到二十世纪九十年代晚期或二十一世纪早期的高功率设备。
为了增加LED的光输出量，一些公司开始尝试将多颗裸芯片集成在同一个引线框式的包装内，并将磷光点分别放在每个裸芯片上进行调色。在2005年左右，出现了一种被称为“芯片板”的新型LED封装技术，该技术直接将裸芯片放在金属PCB基板上，省去了二次LED封装（如图）。COB最明显的特点是拥有一层覆盖所有裸芯片的橘黄磷池或浆料，这层浆料通常集中在白色基板上。鉴于其外观，这类LED被戏称为“煎蛋LED”。
过去几年，随着所有主要的LED制造商开始向市场提供COB产品，这些COB LED也得到扩散。与小封装的点源发光LED不同，COB的发光范围更广。例如，Nichia Corporation产品将204个0.25平方毫米的裸芯片封装到直径为12毫米的区域中。在某些案例中，更大的裸芯片会用在大型阵列中，如Bridgelux产品将64个1平方毫米的裸芯片封装到直径为35毫米的区域中。鉴于其光源区域较大，COB理所当然被视为广角发光器，但是它很难集中到一个小的光束角度。因此，现在COB主要用于需要大范围光照的应用，如高杆灯和街灯。然而，光学反射镜的诞生再一次扩大了COB的使用范围，自此COB LED不仅可以应用于射灯，甚至还可以应用于基于反射器的其它改装灯具。（Shirley译）
为了增加LED的光输出量，一些公司开始尝试将多颗裸芯片集成在同一个引线框式的包装内，并将磷光点分别放在每个裸芯片上进行调色。在2005年左右，出现了一种被称为“芯片板”的新型LED封装技术，该技术直接将裸芯片放在金属PCB基板上，省去了二次LED封装（如图）。COB最明显的特点是拥有一层覆盖所有裸芯片的橘黄磷池或浆料，这层浆料通常集中在白色基板上。鉴于其外观，这类LED被戏称为“煎蛋LED”。
过去几年，随着所有主要的LED制造商开始向市场提供COB产品，这些COB LED也得到扩散。与小封装的点源发光LED不同，COB的发光范围更广。例如，Nichia Corporation产品将204个0.25平方毫米的裸芯片封装到直径为12毫米的区域中。在某些案例中，更大的裸芯片会用在大型阵列中，如Bridgelux产品将64个1平方毫米的裸芯片封装到直径为35毫米的区域中。鉴于其光源区域较大，COB理所当然被视为广角发光器，但是它很难集中到一个小的光束角度。因此，现在COB主要用于需要大范围光照的应用，如高杆灯和街灯。然而，光学反射镜的诞生再一次扩大了COB的使用范围，自此COB LED不仅可以应用于射灯，甚至还可以应用于基于反射器的其它改装灯具。（Shirley译）
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