LED封装材料“革命”EMC作为封装支架
技术的变革、产品的创新，总是伴随着新生需求的涌现应运而生。深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对EMC支架应用与新产品的开发，在实现照明产品真正创新化发展的同时，也缔造了全球LED照明产业进入一个全新的发展时代。 从第一代的PPA到第二代的陶瓷基板，一直到现在第三代的EMC材料。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。近期，正脉光电向业界推出了EMC应用封装支架的ZM-3535新品，瞬间引爆LED照明行业热潮，一举打响了国内LED封装革命，并再次成为行业关注焦点。
推出新品新技术应用树行业里程碑
2012年，多家国内LED封装上市公司公布的财报数据显示，行业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题。而白光封装器件每年平均价格下降幅度更是超过30%，这促使封装企业不得不作出思考，封装是否已经到了一个迫切求变的新阶段？众所周知，新材料、新工艺的研发和导入，是促使封装企业做出改变的关键所在。
在此背景下，一种全新的封装形式开始进入人们的视野——即EMC支架。EMC(Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。正脉光电这次适时推出了的ZM-3535新品，无疑是顺应并引导着封装应用的潮流趋势，让应用EMC产品支架大放异彩的同时，也为行业注入了新的血液和活力，预期将对封装行业未来的发展探索产生里程碑式的影响。
在这个飞速发展变化的行业里，企业无时无刻都在被一股股横向、纵向的强大力量所牵引。正脉光电选择顺势而为，毅然推出了具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点的EMC支架。在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，它有着陶瓷和PPA无法比拟的优势。
采用环氧树脂的EMC封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。
推出新品新技术应用树行业里程碑
2012年，多家国内LED封装上市公司公布的财报数据显示，行业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题。而白光封装器件每年平均价格下降幅度更是超过30%，这促使封装企业不得不作出思考，封装是否已经到了一个迫切求变的新阶段？众所周知，新材料、新工艺的研发和导入，是促使封装企业做出改变的关键所在。
在此背景下，一种全新的封装形式开始进入人们的视野——即EMC支架。EMC(Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。正脉光电这次适时推出了的ZM-3535新品，无疑是顺应并引导着封装应用的潮流趋势，让应用EMC产品支架大放异彩的同时，也为行业注入了新的血液和活力，预期将对封装行业未来的发展探索产生里程碑式的影响。
在这个飞速发展变化的行业里，企业无时无刻都在被一股股横向、纵向的强大力量所牵引。正脉光电选择顺势而为，毅然推出了具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点的EMC支架。在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，它有着陶瓷和PPA无法比拟的优势。
采用环氧树脂的EMC封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。
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