LED灯具散热有几层，1，LED光源，2，铝基板,3，散热体，这三者之间都存在热阻，需要通过比较高的传递材质将热量传出去，LED光源和铝基板间是焊接，没有问题，但是，请问高手，铝基板的导热系数，与导热硅脂或导热垫片的导热系数应该如何选择与应用？导热系数相同，还是逐渐增高，还是可以逐渐降低？有何影响？