本帖最后由 guangfahang 于 2013-8-7 12:40 编辑

闲来无聊，将手头的部件东拼西凑做了个实验，可是LED的等效模型怎么也调不合适。求高手帮忙查看是哪儿遗漏了或是哪里搞错了。谢谢！
目的：用实验数据通过反推法，希望建立一个红外LED 的等效模型
组件最上方是ADC12压铸件，与之相连的是PC半透明塑胶外壳，透光率80%左右，有一个客户说他们有一款陈品也用了这个LED，经过菲涅尔透镜后耗损了接近20%（我对LED这块不是很了解）。
IR LED 单体功耗0.080W,其中辐射功率0.15W 总共8pcs
PCB板是FR4板
实测的数据：
LED case：41.3℃
PCB （LED背面-焊脚外漏的那一面）： 39.5℃
压铸件（IR LED上方）：32.2℃
PC壳（IR LED下方）：27.8℃
还温 27.8℃
IR LED灯珠所在方向为重力方向
我跑的时候辐射功率是对的 外壳温度也是对的 就LED和PCB高得吓人 与环温温差有42℃
3D图档和LED 规格书：

• ASM and LED datasheet .rar
• STP.rar
• 红外led 规格书.pdf