日本半导体设备协会17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38.



　　日本半导体设备协会（Semiconductor Equipment Association of Japan,或SEAJ）17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆。



　　数据显示，8月份，日本芯片设备的订单出货比为1.38,高于关键值1.7月份为1.53.



　　订单出货比是指新订单数量与实际产品出货量之比。该比率高于1意味着新订单数量超出出货量，暗示行业前景悲观。



　　日本主要芯片制造设备生产商包括Tokyo ectron Ltd.、尼康公司（Nikon Corp.）和佳能公司（Canon Inc.）。



　　SEAL方案增于10月20日公布9月份芯片制造设备订单初步数据。